行星攪拌脫泡機的攪拌方式是什么

更新時間：2025-10-22 | 點擊率：528

　　行星攪拌脫泡機采用公轉與自轉相結合的復合運動方式，通過離心力、剪切力與對流力的協同作用，實現高效、均勻的攪拌與脫泡。其核心攪拌機制可拆解為以下三個層面：

　　1. 公轉：離心力驅動整體循環

　　運動方式：攪拌槳圍繞容器中心軸旋轉(公轉轉速通常為50-500rpm)，帶動容器內物料形成“環形對流”。邊緣物料被甩向中心，底部物料被帶至頂部，形成大范圍循環。

　　脫泡原理：公轉產生的離心力將物料從中心向外推動，使氣泡因浮力作用加速上升至液面，同時促進物料整體混合，避免局部停滯。

　　適配場景：中高粘度物料(如鋰電池漿料、LED封裝硅膠)，通過離心力打破團聚狀態，確保物料均勻分散。

　　2. 自轉：剪切力細化顆粒與氣泡

　　運動方式：攪拌槳在公轉的同時，自身圍繞軸線高速旋轉(自轉轉速通常為500-3000rpm)，形成局部高速剪切。

　　脫泡原理：自轉產生的強剪切力像“機械剪刀”一樣，直接切斷粉末團聚體、撕裂液體界面膜，將微米級氣泡切割至亞微米級以下。例如，可將100μm的三元粉末團聚塊剪切成5μm以下的單顆粒。

　　適配場景：高粘度或高團聚物料(如陶瓷漿料、石墨烯復合材料)，通過剪切力解決“粉末不浸潤、團聚難打散”的痛點。

　　3. 真空環境：加速氣泡膨脹與破裂

　　技術原理：部分機型(如真空行星重力式脫泡攪拌機)在攪拌過程中抽真空，使容器內壓強降低至-0.095MPa。根據波義耳定律，液體內部氣泡體積迅速膨脹，浮力增加而加速浮至液面，同時溶解氣體因壓強降低而析出。

　　脫泡效果：在真空與離心力雙重作用下，氣泡去除率可達99.9%，實現“顯微鏡下無氣泡”效果。例如，電子封裝材料經處理后，透光率提升30%，電池漿料次品率從15%降至0.3%。

　　適配場景：對氣泡敏感的制造領域(如半導體封裝、生物醫藥)，確保產品性能一致性。

行星攪拌脫泡機攪拌方式的優勢總結：

優勢維度	具體表現
混合均勻度	公轉+自轉實現“多方位覆蓋”，混合均勻度可達±0.1%，避免局部組分不均。
脫泡效率	離心力+真空雙效合一，脫泡時間縮短至傳統設備的1/3，單批次處理效率提升275%。
材料保護	非接觸式攪拌（無螺旋葉片），避免交叉污染，適用于纖維質材料、納米顆粒等敏感物料。
適用范圍	可處理粘度1000-100000cP的物料，覆蓋電子、新能源、醫藥、食品等多領域。